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台湾义守大学徐祥祯教授访问我校并讲学


      6月23-24日,台湾义守大学机械与自动化工程学系徐祥祯教授应邀到我校进行访问,并为我校师生作了一场题为《电子封装散热技术》的专题报告。徐建华院长亲切会见了徐祥祯教授,并就教育发展与合作等问题进行了广泛的交谈。

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    徐祥祯教授的讲座从对新兴技术成熟度曲线的讲解开始, 分析了处于不同阶段的技术与科学研究和实际应用的关系。然后,徐教授从IC构装的应力与变形要求入手,以可靠度分析为研究动机,探讨了进行IC构装结构分析的方法和故障形成机制,并围绕热机械故障机制开展详细的热传机理分析,利用有限元分析和ANSYS仿真进行模拟和验证。针对产品的可靠性,徐教授还就温度循环产生疲劳损坏与产品寿命的关系模型分析、跌落试验对锡球焊点的应力影响的有限元分析、焊线制程与电性及半导体材料等进行了详细剖析,最后结合OLED封装散热技术提出多种散热技术方案,并总结指出IC封装技术需要新技术、新工艺、新材料的互相配合以及新设备的改善。徐教授的讲座内容涉及多门学科技术,讲解深入浅出,提问环节气氛热烈,提供了双方进一步深入交流的机会。

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    访问期间,徐教授在刘黎明博士、刘保军副教授等陪同下参观了我校的电子薄膜与集成电器国家重点实验室中山分室。徐教授对该实验室的建设给予了高度赞赏,表示将促进两校在OLED显示技术方面的合作与交流。此外,徐教授还与机电工程学院的辅导员就学生管理和学风引导等问题进行了交流。

徐祥祯教授简介:
  徐祥祯,台湾义守大学教授,曾任校学务长、机械与自动化工程学系主任、校产学育成中心主任等。
  1993年获美国北卡州立大学(North Carolina State University, Raleigh, NC, USA)机械系博士学位后,返台任教于义守大学机械工程学系,着力于生产自动化技术。陆续导入快速原型设计/逆向工程技术应用,建置3D打印实验室;研发IC封装可靠度,建置电子构装实验室;开发Bio-MEMS生医芯片微机电微流道制程,建置微机电实验室;研发LED模块散热技术,建置LED封装模块实验室。
  论文专利方面,近年发表SCI、EI期刊论文合计41篇,收录在IEEE Xplore(EI)的论文共22篇,多次获邀担任国际研讨会的特邀演讲嘉宾。连续10年参与举办IMPACT国际微电子构装国际研讨会,并多次担任大会技术委员会会主席。研究成果参加美国匹兹堡国际发明展,3年内累计金牌4面、银牌4面;专利获证方面计有台湾7件发明型专利、2件新型专利、大陆实用新型专利2件,技术移转共3件。

 
 
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